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特种陶瓷基板(盈和)

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陶瓷类基板具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

特种陶瓷基板(盈和)

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