存储容量:64GB
零件状态:End of Life
封装:LFBGA
电压:3.3V
MMC接口:5.0
工作温度范围:-40°C to +85°C
引脚数量:153-ball
封装规格:11.5 x 13 x 1.4
应用:Embedded
宽度:x8