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CC2564CRVMT

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 封装/引脚:VQFNP-MR(RVM)| 76

TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth?? BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案,能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心,CC2564C 器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时,该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。 

TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于 MCU 和 MPU。


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