封装 300mil DIP-8
VDD (V) 5
Prop Delay (tPLH) Max. (碌s) 22
Prop Delay (tPHL) Max. (碌s) 22
CMR (min.) (V/碌s) 10000
Vcm (V) 1000
绝缘等级VISO（VRMS） 5000
IEC最大工作绝缘电压VIORM（Vpeak） 630
数字现场总线隔离：CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS、SDS
隔离模数和数模转换
多路复用数据传输
高速数字输出入
电脑外设接口
微处理器系统接口