封装 300mil DIP
IF 最小值. (mA) 16
Prop Delay (tPHL) Max. (碌s) 1
Prop Delay (tPLH) Max. (碌s) 1
CTR Min. (%) 19
CTR Max. (%) 50
CMR (min.) (V/碌s) 1000
Vcm (V) 10
VDD (V) 5
绝缘等级VISO（VRMS） 5000
IEC最大工作绝缘电压VIORM（Vpeak） 630
长线接收器：>1kV/μs 高共模抑制 (CMR) 能力 和 0.6pF 输入输出电容
高速逻辑接地隔离，包括 TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
取代脉冲变压器：节省电路板空间并减轻重量
模拟信号接地隔离：集成光子检测器带来比光晶体管型式更佳的线性度
极性感应隔离模拟放大器：双通道封装增强热跟踪